展会预告 | 深耕先进封装 共探芯业新机 我司将亮相 2026 IICIE国际集成电路创新博览会

聚焦半导体先进封装前沿，赋能芯片产业提质增效！为深度链接行业前沿技术，对接上下游产业链资源，拓展产业合作渠道，我司正式确认参展 2026 IC 创新博览会。

本次参展，我司将携自研核心产品、成熟量产工艺与前沿技术成果精彩亮相，充分展现企业在半导体先进封装领域的研发实力与行业积淀。

诚挚邀请各界新老客户、行业伙伴莅临14C96 展位参观指导、洽谈合作，携手并肩，共筑半导体先进封装产业发展新格局！